◆美歐押注半導體產業政策釋放強烈信號，半導體產業競爭將進入美歐政府深度介入半導體全產業鏈重塑的新階段

◆“2022年美國競爭法案”和“歐洲芯片法案”在領導機構、資金配套、技術路線等方面進行了全面制度安排

◆本期《瞭望》專題報道《全球科技新博弈》，一組5篇，此為其中一篇，更多內容詳見：//mp.weixin.qq.com/s/o1T8aEeicpFeJnUA6NUyDw

半導體開啟產業政策競爭新階段

作者：周寧南　中國現代國際關系研究院科技和網絡安全研究所

2022年2～3月，美國參眾兩院通過“2022年美國競爭法案”，重點發展半導體等高科技制造業，歐盟委員會提出“歐洲芯片法案”，標志美歐半導體產業政策基本成型。美歐押注半導體產業政策釋放強烈信號，半導體產業競爭將進入美歐政府深度介入半導體全產業鏈重塑的新階段。

美歐以半導體產業政策促進全產業鏈發展

美國是當前全球半導體產業的領導者，但仍存在半導體產業短板，主要是制造、封裝等領域對外依賴程度高。1990年，美曾制造全球近40%的半導體，如今，美僅制造全球12%的半導體；美半導體用硅原料生產企業已無競爭力，缺乏將硅原料轉化為晶圓產品的能力；169個行業的芯片無法自給；美高級封裝基材和印刷電路板制造等技術落后亞洲20年以上。

歐洲在半導體產業中有相當實力，在各領域龍頭企業多。但是，歐洲依賴美國半導體設計工具，沒有能生產22nm以下制程半導體的企業，在全球半導體市場的占有率也從1990年的20%下降到如今的10%。

為促進半導體全產業鏈發展、彌補自身產業缺陷，“2022年美國競爭法案”和“歐洲芯片法案”在領導機構、資金配套、技術路線等方面進行了全面制度安排，具有明顯的產業政策特征。

一是明確高水平政策目標，體現了美歐半導體產業規劃的雄心。

“2022年美國競爭法案”中最為關鍵的內容，即是為半導體產業提供527億美元的資金支持。據美國官方表態，拜登政府與國會、國際盟友、企業合作的目的就是要將半導體制造帶回美國。美國半導體戰略短期要解決短缺問題，長期要像美20年前創建了半導體行業那樣繼續保持長期領導地位。

“歐洲芯片法案”則表示，短期內要解決芯片短缺造成的供應鏈不穩，中期要加強歐盟半導體制造能力，以支撐整個供應鏈擴大和創新，長期要打通實驗室到產業的創新轉化，發揮歐洲創新優勢，成為半導體產業全球領導者。負責內部市場的歐盟委員蒂埃里·布雷東還強調了法案提出的標志性目標，即歐盟半導體市場份額到2030年要翻一番，達到20%，并具備2nm以下的尖端半導體生產能力。

二是建立高級別組織領導機制。

美國將在國家科學和技術委員會下建立“微電子領導力小組委員會”，由國防部、能源部、國家科學基金會、商務部、國務院、國土安全部等負責人和美國貿易代表、國家情報總監等作為成員，制定國家微電子研究戰略，協調安全、外交、貿易政策。

美商務部還將牽頭組成由產業代表、聯邦實驗室、學術機構等領域至少12名成員組成的產業咨詢委員會，為美半導體研究、開發、制造、政策等方面提供決策咨詢。

“歐洲芯片法案”也明確建立“歐洲芯片基礎設施聯盟”，負責落實歐洲芯片戰略；并成立由歐委會專員直接領導的“歐洲半導體委員會”，在行業規劃、技術路線等方面提供決策建議。

三是為半導體設計、制造、封測、材料等全產業鏈規劃配套巨額資金支持，明確規定了資金分配方向和撥款進度。

美半導體扶植資金主要流向三個領域，一是激勵半導體制造業，二是生產國防、情報、關鍵基礎設施等國家安全領域所需的半導體，三是發展安全半導體產業鏈。

資金共527億美元，撥付給“美國芯片基金”“美國國防芯片基金”和“美國芯片國際技術安全和創新基金”三個財政部管理的基金。其中激勵半導體制造業的“美國芯片基金”獲502億美元，“美國國防芯片基金”獲20億美元，“美國芯片國際技術安全和創新基金”獲5億美元。在撥款進度上，“美國芯片基金”2022財年將支出240億美元，此后基本逐年遞減，至2026年保持在每年60億～70億美元的力度。“美國國防芯片基金”和“美國芯片國際技術安全和創新基金”在2022～2026財年每年均支出4億美元和1億美元。

“歐洲芯片法案”設立了“歐洲芯片倡議”和“芯片聯合體”兩個資金池，主要目標分別是提升先進半導體設計和生產能力、設立“芯片基金”為半導體中小企業融資提供便利。在投資方向上，集中向以英特爾為代表的設計、制造一體的“集成生產設施”和以臺積電為代表的半導體制造代工的“開放歐盟工廠”傾斜。兩個資金池均由“地平線歐洲”和“數字歐洲項目”支持，預計到2027年公共投資將達110億歐元，最終帶動430億歐元的政企投資。在已落實的公共投資中，“歐洲芯片倡議”在2023年前集中發力，“芯片聯合體”在2024年后集中發力。

四是積極探索、指導產業技術發展路線。

美商務部將成立“國家半導體技術中心”“國家先進封測制造項目”“NIST微電子研究計劃”“美國制造研究所”等機構和項目，探索下一代材料、半導體自動化維護、3nm制程芯片研發等方向。

歐盟指導更加細致，明確要突破基于開源RISC-V處理器架構的設計能力、10nm全耗盡型絕緣體上硅平面工藝、3D堆疊封裝技術等。

構建半導體產業聯盟

構建半導體產業聯盟是美歐落實半導體產業政策的重要一環。

“歐洲芯片法案”明確指出，歐已成立“處理器和半導體產業聯盟”，該聯盟將在幫助彌補半導體制造短板、提升歐洲數字主權中發揮重要作用。

白宮國家經濟委員會主任布萊恩·迪斯闡釋拜登政府的21世紀美國產業政策時表示，美獨自重建半導體供應鏈既不可行，也不可取，與盟友和伙伴合作是半導體產業政策中很重要的舉措。但是，美國提出的所謂“半導體產業聯盟”的概念并不純粹是研發合作、分工互補，更帶有多邊出口管制和投資審查、排斥特定國家合作的色彩。

早在2021年4月，美日就宣布建立“美日競爭力和彈性伙伴關系”，表示將共同保護半導體等關鍵技術和敏感供應鏈。2021年5月，美韓領導人發表聯合聲明，表示將建立聯合工作組，加強半導體等敏感技術的雙邊投資審查合作。2021年9月，美歐技術和貿易委員會發表聯合聲明，表示將加強半導體等領域出口管制和投資審查方面合作。這些涉半導體領域的相關聲明都以“供應鏈安全”為幌子，以對產業聯盟外的國家技術封鎖為目標。

自2021年起，美為半導體企業提供補貼，誘壓全球半導體企業在美建廠，融入美半導體生態。迄今為止，三星、臺積電等均承諾在美設廠，美企英特爾牽頭成立的產業聯盟“通用芯片互連快車”也進展順利，獲臺積電等半導體巨頭積極參與。因此，美對主導“半導體產業聯盟”信心十足，美商務部長雷蒙多在三星宣布投資170億美元在得州新建半導體工廠后發表聲明，表示對三星在美投資決定感到十分興奮，期待其他半導體企業在美建廠，共同加強美全球競爭力。?

-1-全球科技新博弈

●科技創新受政治裹挾的現象更加普遍，“政治正確”更大范圍地波及科技發展

●各國都尋求“科技突圍”，把科技放在更加重要的地位上，國家間技術優勢變遷和人類整體技術躍升速度將被加快

●相關國家加大科技獨立研發進度，從而促進高科技產品和系統服務加速誕生，這在未來若干年會成為一種新趨勢

-2-半導體開啟產業政策競爭新階段

●美歐押注半導體產業政策釋放強烈信號，半導體產業競爭將進入美歐政府深度介入半導體全產業鏈重塑的新階段

●“2022年美國競爭法案”和“歐洲芯片法案”在領導機構、資金配套、技術路線等方面進行了全面制度安排

-3-“硅幕”背后的數字治理博弈

●信息通信技術供應鏈曾被視作全球化的典型象征，但在此輪“去全球化”的浪潮中遭到嚴重破壞

●美國和歐盟分別主導了全球最主要的兩大數字治理體系，治理重點各有不同，但均致力于將自己的治理方式推廣成全球規則和標準

-4-以技術創新推進能源變革

●盡管全球能源轉型取得積極成效，但最新的研究表明距離實現《巴黎協定》目標仍有較大差距

●全球溫室氣體排放要降低至本世紀末的100億噸以下，將主要依靠能源技術創新來實現

-5-西方技術聯盟沖擊

●科技革命正將國際政治從“地緣政治時代”帶到“技術政治時代”，美國加速布局“技術聯盟”，構建“技術政治時代”的科技霸權

●美歐貿易與技術委員會（TTC）是“技術聯盟”體系版圖的重心，也是美國拉攏歐洲國家聯合對華的重要戰略舉措

●通過意識形態共識建立“技術聯盟”是“軟連接”，而通過半導體聯盟建立的“技術聯盟”成為“硬連接”

●面對加速演進的世界大變局和復雜激烈的技術政治戰略博弈，全球科技創新網絡正在深度重組，或出現不斷擴大的“創新梯度”或“創新鴻溝”

信息來源：《瞭望》2022年第22期